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IGBT用精密瓷殼系列
規格:
2"-5"
產品特性
技術參數
  • 漏率:≤1×10-9 Pam3/s
  • 銅塊平面度:≤0.005mm
  • 銅塊平行度:≤0.03mm
  • 法蘭和銅塊同心度:≤0.5mm
  • 封接強度:≥5KN/cm2
  • 高低溫循環:-65℃~200℃ 5次循環
  • 鍍鎳厚度:2-7μ
  • 主要材料
  • 陶瓷件:93.5%min AL2O3
  • 釉水:白色 ,T≥1450℃
  • 法蘭:TU1(OFHC·Cu)or Ni42Fe58 Alloy
  • 銅電極:TU1(OFHC·Cu)
  • 焊料:Ag72Cu28 Alloy
  • 引線管:TU1(OFHC·Cu)or Ni42Fe58 Alloy
  • 型號
    型號 a
    法蘭外徑
    b
    瓷件外徑
    c
    瓷件內徑
    d
    銅塊外徑
    h
    總高
    BT50 73 66 55 47 26.5
    BT70 98.6 89 70 62.8 26
    BT90 111 104 91 75 26
    BT95 123 118 95 85.5 25
    BT135 168 158 135 125 26
    BT140 168 161 140 122 26
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